给电子设备降降温——德莎超薄热管理胶带解决方案
5gjishuzhubuluodi，dianzishebeichixuxiangweixinghua、qingbohuafazhan，neibuyuanqijiangaomidujicheng，xianyoudereguanlijiejuefanganzhengmianlinyanjundetiaozhan。deshatuichuqingbohuadaorejiejuefangan，jiejuedianzishebei“sanrenan”
5G solutions_cooling scenario
bansuizhe5gjishudezhubuluodi，zhinengshouji、wulianwang、kechuandaishebeiyijixinxingxianshipingdengxiaofeidianzishebeikeyishixian4gshidaiwufaqijideqiangdagongneng。dantongshi，dianzishebeichixuxiangweixinghua、qingbohuafazhan，neibuyuanqijiandegaomidujicheng，gaodaikuan、diyanshideshujuchuansonghexinxichulijishuzengjialexinpiandefareliang，xianyoudereguanlijiejuefanganzhengmianlinyanjuntiaozhan：
- 元器件故障
- 核心芯片性能下降
- 通讯速率变慢
- 电池温度升高
- 设备表面温度高
电子设备散热“难"
sanrebujia，wangwangshidaozhidianzishebeikekaoxingjiangdi、guzhanglvzengjianaizhishiyongshoumingsuoduandezuidayinsu，yeshikunraodianzishebeishengchanshangdenanti。
zaireyuanbiaomianhesanreqibiaomianzhijiancunzaijixiweideaotubupingdekongxi，ruguojiangtamenzhijieanzhuangzaiyiqi，youxiaojiechumianjiyuanyuanxiaoyusanrepiandizuodeshijimianji，qiyukongjianjunbeikongqitianchong，erkongqishiredebuliangdaoti（daorelvjinwei0.023w/m*k），huiyanzhongzuaireliangdechuandao，sanrexiaolvfeichangdi。
热传导原理
导热界面材料（Thermal Interface Material，简称“TIM”），起到了十分关键的作用。TIM具有高导热率，在热管理方案中扮演着重要角色。TIM良好的导热率，能够有效地将热源上产生的热量传递到散热器上，并通过散热器进行散热。选择TIM时，可根据实际应用场景所需的设计间隙、导热系数、粘接强度等参数要求进行选择，胶带解决方案应用过程简便，受到不少客户的青睐。
轻薄化导热解决方案——tesa® TMT 6073x系列
TMT产品结构
在粘贴过程中，普通PSA解决方案由于其低导热率或欠佳的浸润性使得空气进入界面，从而导致界面间的热阻增大，以至于整个热管理方案不能发挥其最佳性能。tesa® TMT 6073x系列的诞生正好解决了这些困扰。
产品特性：
出色的浸润性
高导热 低热阻
高粘性
高绝缘性
- 出色的浸润性：优选胶粘剂配方，出色浸润性，减小界面热阻，提升热传导有效路径；
- 高导热率：胶层中添加了高导热填料，实现了高导热性；
- 高粘性：确保了不同元器件的牢固粘贴；
- 出色的电绝缘性
